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      什么是固態照明?

      2019-11-04 11:19:46

       LED封裝技能當前首要往高發光功率、高可靠性、高散熱才能與薄型化四個方向開展,當前首要的亮點有硅基LED和高壓LED,硅基LED之所以致使業界越來越多的重視,是因為它比傳統的藍寶石基底LED的散熱才能更強,山東景觀燈廠家因而功率可做得更大,Cree就重點在開展硅基LED,它當前存在的首要問題是良率還較低,致使本錢還偏高。

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      高壓LED是另一大亮點,它因可大幅減小DC-DC降壓電路的輸入輸出壓差,而進一步晉升LED驅動電源的功率,這可有用下降LED燈具對散熱外殼的需要,然后下降LED燈具的整體本錢。當前Cree、Osram和億光都在開展高壓LED技能。結合更多的組件,以打造簡潔運用之微小光引擎,為下降燈具本錢,為固態照明的遍及盡一份心力?!?/p>

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          LED封裝原理

          LED封裝首要是供給LED芯片一個渠道,讓LED芯片有非常好的光、電、熱的體現,好的封裝可讓LED有非常好的發光功率與好的散熱環境,好的散熱環境進而晉升LED的運用壽數。LED封裝技能首要建構在五個首要考慮要素上,分別為光學取出功率、熱阻、功率耗散、可靠性及性價比(Lm/$)。

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          以上每一個要素在封裝中都是恰當重要的環節,舉例來說,山東太陽能路燈廠家光取出功率關系到性價比;熱阻關系到可靠性及商品壽數;功率耗散關系到客戶運用。整體而言,較佳的封裝技能即是必需要統籌每一點,但Z重要的是要站在客戶態度考慮,能滿意并超出客戶需要,即是好的封裝。


          對于LED的封裝資料組成,林治民具體解說道,LED封裝首要是由基板、芯片、固晶膠、熒光粉、封裝膠等組成,咱們先將芯片運用固晶膠黏貼于基板上,運用金線將芯片與基板作電性銜接,然后將熒光粉與封裝膠混合,山東戶外燈具廠家調配不一樣熒光粉份額,以及恰當的芯片波長可得到不一樣的色彩,Z終將熒光粉與封裝膠的混合體灌入基板中,加熱烘烤使膠材固化后,即完結Z基本的LED封裝。


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